日月新半导体取得集成电路黏晶工艺自动化支撑装置专利，降低了生产的时间

金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“集成电路黏晶工艺自动化支撑装置”的专利，授权公告号CN222887857U，申请日期为2024年04月。

专利摘要显示，本实用新型公开了集成电路黏晶工艺自动化支撑装置，涉及黏晶加工和制造技术领域。包括支撑机构，所述支撑机构包含支撑板，所述支撑板一侧固定连接有固定板，所述支撑机构一侧设置有调节机构，所述调节机构包含固定片，所述固定片一侧设置有滑动板，所述滑动板和固定片平行设置且有空隙，空隙之间安装有第二外六角螺栓。本实用新型在使用过程中，首先将固定片和滑动板通过第二外六角螺栓在调节板上滑动，同时第一滑动块通过第一连接杆滑动到指定位置，并通过第二内六角螺栓固定，同时第二滑动块通过二连接杆滑动到指定位置，该装置简单的操作方式使得使用者能够快速、方便地完成调节，降低了生产的时间。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息244条，此外企业还拥有行政许可61个。

本文源自金融界