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这家鲁企全面迈进12英寸碳化硅新时代，让世界用上中国“芯”
3月26日，在上海SEMICON China 2025大会上，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）发布了12英寸高纯半绝缘、p型碳化硅衬底，这是公司自去年11月全球首发12英寸N型碳化硅衬底以来，又一重大技术突破，标志着天岳先进全面迈进12英寸碳化硅新时代。3月31日，记者在天岳先进
2025-04-07 16:14:00
神二十发射在即 这次太空之旅还有一位神秘乘客
几天前，神舟二十号载人飞船与长征二号F遥二十运载火箭组合体已转运至发射区，计划近日择机实施发射。这次太空之旅还有一位神秘乘客——它不是身着宇航服的航天员，而是一种被科学家称为“生物界孙悟空”的涡虫！这种仅有指甲盖儿大小的生物，把它切成两半，短短7到10天，两段残缺的身体竟能各自长出完整的脑袋和尾巴；
2025-04-22 11:34:00
跨国企业加大中国汽车供应链投入，告别“英伟达式依赖”｜2025上海车展
英特尔多屏智能座舱娱乐系统演示（图片来源：Intel）第二十一届上海国际汽车工业展览会（下称“2025上海车展”）持续引发关注。钛媒体AGI获悉，本届上海车展期间，跨国汽车供应商正在积极加大中国市场的本土化投入，越来越多的外资企业正从“走进中国”变为“融入中国”。其中，芯片巨头英特尔在2025上海车
2025-04-27 08:50:00
芯片印章有什么用
芯片印章是一种结合了传统印章与现代芯片技术的智能印章，具有以下主要用途和优势：防止伪造和篡改芯片印章内置微型电子元件，可以实现数字签名、时间戳和数据存储等功能，有效防止印章的伪造和篡改。可追溯性芯片印章能够记录具体的签署者和签署时间，提供可追溯性，增强印章的可信度和法律效力。远程认证和签署通过与互联
2025-01-10 16:38:37
用实力打造全方位解决方案！联发科携新技术亮相COMPUTEX 2025
如火如荼的COMPUTEX 2025，吸引了全球科技行业的目光，无数企业携最新技术、产品参展。作为手机SoC领域赫赫有名的企业，联发科自然不会错过这场盛会，其副董事长暨执行长蔡力行博士于5月20日发表了主题演讲，深入探讨联发科在AI、6G、边缘计算、云计算时代扮演的角色。在科技新浪潮中，技术永远是企
2025-05-21 21:01:00
深圳市瑞丰光电子取得一种LED封装结构专利，能减缓荧光材料衰减
金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市瑞丰光电子股份有限公司取得一项名为“一种LED封装结构”的专利，授权公告号CN 222692246 U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板、外壳和芯片，外壳的底面设有凹槽，凹槽的内壁设有荧
2025-03-31 20:44:00
钛媒体科股早知道：多重催化下资本市场关注度显著提升，Robo X商业化加速落地
必读要闻一：Meta纷纷押注该领域当地时间周二，科技巨头Meta与美国最大的核电站所有者ConstellationEnergy达成一项为期20年的协议，旨在满足人工智能(AI)热潮催生的电力需求。今年以来，以微软、谷歌、亚马逊、Meta为代表的科技巨头正强势押注核能，市场普遍认为，这意在为AI业务发
2025-06-05 08:23:00
汇成股份投研报告：营收破15亿元创新高，利润却大跌18%，产能订单成价值锚点
本文来源：时代商学院 作者：孙华秋来源|时代商业研究院作者|孙华秋编辑|韩迅【导语】营收连增六年股价却腰斩！汇成股份（688403.SH）为何陷入“业绩向左，股价向右”的困局？在半导体行业回暖的2024年，汇成股份交出了一份亮眼的成绩单：全年营收突破15亿元大关，同比增幅达21.22%，创下连续六年
2025-04-01 19:06:00
华为申请“三进制逻辑门电路”相关专利，提高信息密度和计算效率
IT之家 4 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司 3 月 18 日公布了一项名为“三进制逻辑门电路、计算电路、芯片以及电子设备”的专利，公开号为 CN119652311A，申请日期为 2023 年 9 月 18 日。专利摘要显示，本申请提供一种三进制逻辑门电路、计算电路、芯片以
2025-04-07 09:15:00

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