用实力打造全方位解决方案！联发科携新技术亮相COMPUTEX 2025

如火如荼的COMPUTEX 2025，吸引了全球科技行业的目光，无数企业携最新技术、产品参展。作为手机SoC领域赫赫有名的企业，联发科自然不会错过这场盛会，其副董事长暨执行长蔡力行博士于5月20日发表了主题演讲，深入探讨联发科在AI、6G、边缘计算、云计算时代扮演的角色。

在科技新浪潮中，技术永远是企业的立身之本。COMPUTEX 2025大会上，联发科接连公布了涵盖通信、计算、多媒体等多个领域的新技术，强势秀了一波实力。

AI时代，对于头部互联网企业而言最重要的莫过于算力。为满足企业AI加速器和数据中心密集运算，以及日益复杂的芯片设计需求，联发科推出了芯片定制方案，采用先进制程工艺及封装技术、高速芯片接口、客制化高带宽内存（HBM）整合方案。

同时，联发科还与NVIDIA达成战略合作。为NVIDIA DGX Spark设计的NVIDIA GB10 Grace Blackwell算力高达1000TOPS，在小型化的前提下，实现了桌面部署高算力AI计算平台。

AI行业发展到今天，设备不能只是孤岛，为解决信息传输问题，联发科提出了融合计算与通信的混合计算的5G生成式AI网关概念方案，将5G FWA与端侧生成式AI计算技术整合为单一设备，具有高性能、低延迟、高带宽、高隐私性等优势。将通信节点的无线接入网（RAN）与计算资源结合，并整合不同设备的计算资源，还能够将“设备云”打造成“边缘云”，实现算力资源的动态调度与优化。

此外，联发科专为智能家居、智慧零售等场景打造的Genio系列物联网平台，也加入了对生成式AI大模型的支持，并提供一站式开发工具，方便开发者基于该平台在垂直领域开拓使用场景，发挥AI大模型与Genio系列物联网平台的价值。

针对手机、可穿戴设备，联发科设备多天线协同（Device Co-MIMO）技术允许手机或可穿戴设备通过附近其他设备聚合并接收5G/6G信号，搭配AI优化的MediaTek Filogic Wi-Fi，可提升5G/6G或Wi-Fi场景下的网络连接稳定性。

多媒体技术方面，联发科则推出了支持15000+区域动态调光的RGB mini-LED显示SOC和8K 60Hz AI画质增强显示控制芯片（Scaler）。屏幕是人与设备交互的窗口，大屏Mini LED正飞速发展，紧跟市场动向与用户需求的联发科，有望在多媒体领域取得更多业绩上的突破。

最后是汽车方面，联发科天玑汽车旗舰座舱平台C-X1整合了先进的生成式AI模型与AI声学技术，并且提供可扩展软件和硬件平台，支持8KDolby Vision HDR显示以及Dolby Atmos，再加上AI优化后的网络连接能力，能够全方位提升用户的驾驶体验。5G NG eCall新一代紧急呼叫功能，则可以在汽车出现事故时，自动拨通救援电话，保护车内乘客的生命财产安全。

在COMPUTEX 2025上，联发科再次展示了行业领导者的硬实力，诸多黑科技亮相，覆盖了数据中心、边缘云、汽车、零售、智能家居等诸多行业。AI领域的大战还将持续，对于通信技术、显示技术、芯片技术的要求也会越来越高，对于联发科而言，这既是一场挑战，也是一次机遇。